测试技术
随着航空航天、汽车电子、军用、光伏、工业自动化等许多领域技术的不断发展，芯片在各种极端温度环境下的应用也越来越广泛。在芯片的研发生产中，晶圆高低温测试变得越发重要。
当前，晶圆高低温测试较为常见的测试温度范围一般在-45°C至150°C区间，晶圆可靠性的测试温度在300°C左右。当探针台在进行温度升降时，就会产生热膨胀与冷收缩现象，使探针与卡盘出现热漂移从而影响探针与Pad点之间的对准，导致晶圆探针测试难度增大，而有些晶圆测试要求温度环境甚至要达到500°C以上，随着温度的不断增加，探针台也将面临更大的温宽测试压力。
SEMISHARE科技作为半导体测试设备领域的先进探针台制造商，自2011年自主研发推出国内第一款高低温探针台后，就开始了在高低温晶圆测试技术领域的持续研究。在工程师们长期的探索中，总结出了晶圆高低温测试面临的主要技术难点
1、有效确保温度均匀性控制
2、提高升降温速率
3、减少高温对其它部件的影响
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0.5微米线路内部点针，100fA 以内漏电精度，-80℃~200℃温度控制。
